中国教育报-中国教育新闻网讯（记者 程墨 通讯员 高翔）近日，华中科技大学“中国芯”社会实践队兵分多路，深入珠三角、川渝、苏州等地集成电路产业集聚区，以“探路破卡点，教融育芯章”为主题开展深度调研。50余名师生走访30余家龙头企业、科研院所与顶尖高校，探寻集成电路产业突围的“中国路径”。

实践伊始，珠三角分队队员们走进比亚迪总部，实地了解“车芯”技术，感受芯片支撑车辆智能化升级的核心作用。

在华南理工大学微电子学院，一场关于“工程硕博士人才培养”的讨论引发热议。“企业看重产业化指标，高校侧重学术创新性，如何找到平衡点？”实践队抛出的问题，让在场的教授专家们打开了话匣子，当得知学院正试点“产教融合创新牵引工程”，队员们当即拍下相关文件：“这或许就是破解‘两张皮’的重要方案”。

川渝分队聚焦西部电子信息产业带，深入破解校企协同难题。在中国科学院光电技术研究所，队员们聆听国家光电技术从跟跑到并跑的发展历程，感悟科研工作者“甘坐冷板凳”的坚守；在华大九天成都公司，了解国产EDA工具研发突破，见证关键技术自主化进展。同时，分队走访电子科技大学集成电路学院，学习科研组织与人才培养创新做法；深入成都奕成集成电路、重庆西南集成电路设计等企业，考察特色工艺领域差异化发展路径。

走访中，企业普遍提到的人才短板问题让队员们印象深刻。“应届生对工艺制程的理解往往停留在理论上，而我们最缺既懂架构设计又能解决工程问题的复合型人才。”深圳某芯片设计企业HR的话，让队员们陷入思考。正如一位队员在调研笔记中所写：“产业的痛点，就是我们学习的靶点。”

据了解，自2018年成立以来，华中科技大学“中国芯”社会实践队已组织900余名学生，足迹遍布20余个城市的100多家芯片企业，形成100余万字调研报告。

作者：程墨 高翔